AI ဆာဗာဒိုမိန်းရှိ နည်းပညာဆိုင်ရာ ဆန်းသစ်တီထွင်မှုနှင့် အပလီကေးရှင်းများ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို ဖြေရှင်းရန်အတွက် Gospower နှင့် Intel တို့ ပူးပေါင်း၍ နည်းပညာအသစ်များအသုံးပြုခြင်းဖြင့် စွမ်းအင်သိပ်သည်းဆမြင့်မားသော AI ဆာဗာများ ဖြန့်ကျက်မှုကို အရှိန်မြှင့်ရန်အတွက် မတ်လ 14 ရက်နေ့တွင် ပူးတွဲဓာတ်ခွဲခန်းတစ်ခုကို တည်ထောင်ခဲ့ပါသည်။
ပူးတွဲဓာတ်ခွဲခန်းကို တည်ထောင်ခြင်းသည် Intel နှင့် ၎င်း၏ OPEN IP ဂေဟစနစ်ပါတနာ Gospower အကြား AI ဆာဗာအက်ပ်ပလီကေးရှင်းနယ်ပယ်တွင် ပိုမိုနက်ရှိုင်းသော ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုကို ကိုယ်စားပြုပါသည်။ နှစ်ဖက်စလုံးသည် လုပ်ငန်းနယ်ပယ်အတွက် ပိုမိုထိရောက်ပြီး သဘာဝပတ်ဝန်းကျင်နှင့် သဟဇာတဖြစ်မှုဖြေရှင်းနည်းများကို ယူဆောင်လာစေရန် နှစ်မြှုပ်အအေးပေးခြင်းကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့်အရည်အအေးပေးနည်းပညာများကို စူးစမ်းလေ့လာမည်ဖြစ်သည်။
Intel ၏ OPEN IP ဂေဟစနစ်ပါတနာအနေဖြင့် Gospower သည် AI ဆာဗာများအတွက် စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုမြင့်မားသော ဆာဗာပါဝါထောက်ပံ့မှုများကို ပေးအပ်ရန် ကတိပြုထားသည်။ ဤပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုတွင်၊ နှစ်ဖက်စလုံးသည် AI ဆာဗာဒိုမိန်းသို့ ပိုမိုအဆင့်မြင့်ပြီး ယုံကြည်စိတ်ချရသော အပူပိုင်းဖြေရှင်းချက်များကို ယူဆောင်လာစေရန် ပစ္စည်းများ လိုက်ဖက်ညီမှု၊ စနစ်ပတ်ဝန်းကျင် လိုက်လျောညီထွေရှိမှုနှင့် ရေရှည်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုကဲ့သို့သော အဓိကနည်းပညာများကို ပူးတွဲသုတေသနပြုမည်ဖြစ်သည်။
"AI မှ မောင်းနှင်သော မြင့်မားသော ပါဝါသုံးစွဲမှု လိုအပ်ချက်များကို ဆောင်ကျဉ်းပေးသည့် မြင့်မားသော ကွန်ပျူတာစွမ်းအင် ကဲ့သို့သော လက်ရှိ အပူဆုံး တောင်းဆိုမှုများကို ကျွန်ုပ်တို့ ဖြေရှင်းနေပါသည်။ Gospower နှင့် ကျွန်ုပ်တို့၏ ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုသည် သိပ်သည်းဆမြင့်သော၊ ပါဝါမြင့်မားမှုတွင် နည်းပညာအသစ်များကို မည်ကဲ့သို့ ပိုမိုကောင်းမွန်စွာ အသုံးချနိုင်သည်ကို ရှာဖွေရန် ရည်ရွယ်ပါသည်။ အရည်အအေးခံလိုအပ်ချက်များအောက်တွင် ပါဝါသုံးစွဲမှုပါဝါထောက်ပံ့မှုများပါရှိသည်” ဟု Intel မှ Liquid Cooling Technology ၏ Chief Engineer Carrie က ပြောကြားခဲ့သည်။ ပူးတွဲဓာတ်ခွဲခန်းသည် မြှုပ်နှံထားသောအရည်အအေးခံနည်းပညာကို သုတေသနပြုကာ အသုံးချသွားမည်ဖြစ်ပြီး၊ ပူပြင်းသောအအေးခံနည်းပညာကို ဆာဗာအတွင်းရှိ အထူးအအေးပေးသည့်အရည်များ ဖြည့်သွင်းပေးသည့် ထွန်းသစ်စအအေးပေးနည်းပညာကို ချစ်ပ်များမှ အပူကို တိုက်ရိုက်ချေဖျက်ပေးကာ အပူပိုင်းထိရောက်မှုကို မြှင့်တင်ပေးမည်ဖြစ်သည်။
"ကျွန်ုပ်တို့သည် သီးခြားလုပ်ဆောင်ခြင်းမဟုတ်ပါ။ တစ်ကမ္ဘာလုံးအတိုင်းအတာအရ ပူးတွဲဓာတ်ခွဲခန်းသည် မြင့်မားသောကွန်ပျူတာစွမ်းအားနှင့် အခြားဆက်စပ်နည်းပညာများဖြင့် စက္ကူဖြူပုံစံဖြင့် ယူဆောင်လာသော အရည်အအေးတောင်းဆိုမှုများဆိုင်ရာ သုတေသနတွေ့ရှိချက်များကို ထုတ်ပြန်မည်ဖြစ်ပြီး၊ စက်မှုလုပ်ငန်းစံနှုန်းများကို ပံ့ပိုးပေးကာ မြင့်မားလာစေရန် မျှဝေထားသောရလဒ်များကို အရှိန်မြှင့်ဆောင်ရွက်ပေးမည်ဖြစ်သည်။ - အရည်အသွေးကောင်းမွန်သောစက်မှုလုပ်ငန်းဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်စေရန်၊” ဟု Gospower Electrical Region ၏အထွေထွေမန်နေဂျာ Simon Wang နှင့် Gao Rui Electric အထွေထွေမန်နေဂျာ၊ ပူးပေါင်းသုတေသနပြုခြင်းနှင့် စူးစမ်းရှာဖွေခြင်းများမှတဆင့် ၎င်းတို့သည် ပိုမိုသဟဇာတဖြစ်မှုနှင့် စွမ်းအင်ချွေတာသော အစိမ်းရောင်စွမ်းအင်ဖြေရှင်းချက်များကို တီထွင်နိုင်ကာ ကာဗွန်လျှော့ချရေးရည်မှန်းချက်များ အောင်မြင်စေရန် အထောက်အကူဖြစ်စေမည်ဟု မျှော်လင့်ကြောင်း ၎င်းက ပြောကြားခဲ့သည်။
ပူးတွဲဓာတ်ခွဲခန်းသည် စက်မှုလုပ်ငန်းကွင်းဆက်တစ်ခုလုံးတွင် ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုကို မြှင့်တင်ရန်၊ နည်းပညာဆန်းသစ်တီထွင်မှုနှင့် စက်မှုကွင်းဆက်ပေါင်းစည်းမှုကို အားကောင်းလာစေရန်နှင့် AI ဆာဗာစက်မှုလုပ်ငန်း၏ ကျန်းမာသောဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုကို မြှင့်တင်ရန် အဓိကထားလုပ်ဆောင်မည်ဖြစ်သည်။ AI ဆာဗာများ၏ စွမ်းဆောင်ရည်မြင့်မားမှု၊ ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် မြင့်မားသော စွမ်းအင်ထိရောက်မှုတို့၌ AI ဆာဗာများ၏ လိုအပ်ချက်များကို ဖြည့်ဆည်းပေးရန်အတွက် သုတေသနနှင့် တီထွင်ဖန်တီးမှုများကိုလည်း ပူးပေါင်းလုပ်ဆောင်သွားမည်ဖြစ်သည်။
Gospower ၏ဥက္ကဋ္ဌ Ruan Shiliang က ဤပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုသည် AI ဆာဗာဒိုမိန်းတွင် Intel နှင့် Gospower ၏ ဦးဆောင်ရာထူးကို ပိုမိုတိုးမြှင့်ပေးမည်ဖြစ်ပြီး စက်မှုလုပ်ငန်းတစ်ခုလုံးတွင် နည်းပညာတိုးတက်မှုနှင့် အသုံးချဆန်းသစ်မှုများကို မောင်းနှင်ပေးမည်ဖြစ်ကြောင်း ပြောကြားခဲ့သည်။ အနာဂတ်တွင်၊ ၎င်းတို့သည် ဖောက်သည်များအား ပိုမိုမြင့်မားသော အရည်အသွေး၊ ပိုမိုထိရောက်သော၊ ပိုမိုစိမ်းလန်းသော ထုတ်ကုန်များနှင့် ဝန်ဆောင်မှုများကို ပံ့ပိုးပေးနိုင်ရန် မိမိတို့ကိုယ်ကို ဆက်လက်အပ်နှံသွားမည်ဖြစ်ပြီး၊ ထို့ကြောင့် ကမ္ဘာလုံးဆိုင်ရာ AI လုပ်ငန်း၏ လျင်မြန်သောဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်မှုအတွက် ပူးပေါင်းပါဝင်ဆောင်ရွက်သွားမည်ဖြစ်ပါသည်။
